Cechy blistra HIPS Blister do pakowania termoformowanego elektroniki:

Obecnie najpowszechniej stosowaną metodą antystatyczną jest dodanie środka antystatycznego. Środek antystatyczny jest rodzajem dodatku chemicznego, który może zapobiegać tworzeniu się ładunku statycznego lub skutecznie rozpraszać ładunek statyczny.Środki antystatyczne są stosowane do powlekania lub dodawania do powierzchni produktu.Stany Zjednoczone są największym producentem i konsumentem środków antystatycznych , głównie z użyciem hydroksyetylowanej aminy alifatycznej, czwartorzędowych związków soli amoniowych, środków antystatycznych na bazie estrów kwasów tłuszczowych, do poliolefin, polichlorku winylu, polistyrenu, ABS, poliwęglanu itp. Unia Europejska jest również głównym regionem produkcji i zużycia środków antystatycznych 50 z których% to hydroksylowana amina alifatyczna, 25% to alifatyczny sulfonian węglowodoru, 25% to czwartorzędowa sól amonowa i poliole kwasów tłuszczowych. W Japonii szeroko stosowane są niejonowe i kationowe środki antystatyczne, w tym 20% w PVC, a 30% w PP.China' rozwój środka antystatycznego jest szybki, głównie dla przemysłu tworzyw sztucznych z wysokowydajnym nietoksycznym środkiem antystatycznym, przemysł włókien syntetycznych ry z wysokowydajnym wielofunkcyjnym środkiem antystatycznym i środkiem do obróbki powierzchni.W przypadku tej samej wilgotności powietrza hydrofilowy środek antystatyczny zostanie połączony z większą ilością wody, dzięki czemu polimer na powierzchni adsorpcji większej ilości wody, warunki jonizacji są bardziej wystarczające , aby poprawić efekt antystatyczny.

Polistyren (arkusz PS) jest rodzajem żywicy termoplastycznej, która jest szeroko stosowana ze względu na niski koszt i łatwość obróbki. Polistyren jest dostępny w postaci homopolimeru (przezroczyste granulki) lub utwardzonych kopolimerów szczepionych lub mieszanek z elastomerami (arkusze styropianu odpornego na uderzenia IPS Właściwości fizyczne i termiczne polistyrenekopolimerów są lepsze niż homopolimerów.

Istnieje kilka gatunków polistyrenu, takich jak standardowy arkusz HIPS i standardowy przezroczysty gatunek, klasa odporności na pękanie naprężeniowe w środowisku (ESCR), klasa odporności na promieniowanie ultrafioletowe. Gatunek o wysokiej elastyczności, gatunek spienialny, gatunek super pierwotny i gatunek lotny o niskiej resztkowej klasy ognioodpornej, odporny na zużycie gatunek, gatunek o wysokiej elastyczności, gatunek spienialny, gatunek super podstawowy i klasa lotna o niskiej zawartości pozostałości lotnych części lekkich. Żywica polistyrenowa jest używana do produkcji jednorazowych zastaw stołowych, części samochodowych, materiałów opakowaniowych, zabawek, materiałów budowlanych, urządzeń elektrycznych i artykułów gospodarstwa domowego w życiu codziennym.

PS APPLICATION

Specyfikacja rolki blistrowej HIPS do termoformowanych opakowań elektroniki:

Istnieje kilka sposobów wytwarzania polistyrenu: Jedną z najwcześniejszych metod produkcji przemysłowej jest wytwarzanie przezroczystego arkusza PS poprzez polimeryzację w zawiesinie i odpornego na uderzenia arkusza PS przez polimeryzację w masie i zawiesinie. wymieszać monomer styrenu w zawieszone kropelki, które na koniec polimeryzują w twarde kulki. Do reakcji dodaje się inicjator w celu przyspieszenia i zakończenia reakcji. Na koniec kulki polistyrenu są wytłaczane w granulki.

Ta sama metoda jest stosowana do przygotowania rozwijalnego polistyrenu, z tym że podczas impregnacji dodaje się środek spieniający (zwykle pentan). wycelować, dodać wodę i środek powierzchniowo czynny, aby uzyskać zawiesinę, nie dodawać żadnego środka do zakończenia reakcji, a następnie wysuszyć kulkę, wycisnąć i przeciąć kulkę

Obecnie do produkcji najczęściej stosuje się ciągłą polimeryzację w masie. W tym procesie produkcyjnym styren (do wytworzenia przeźroczystego materiału arkuszowego PS) lub roztwór styrenowo-kauczukowy (do wytworzenia odpornego na uderzenia materiału arkuszowego PS) przed osiągnięciem optymalnego stopnia konwersji należy poddawać ciągłej reakcji, a następnie odpędzać nieprzereagowane składniki do granulacji.

Parametry blistra HIPS Blister do pakowania termoformowanego elektroniki

Gęstość: 1,05 g / cm3
Szerokość: 300 ~ 900 mm
Grubość: 0,3 ~ 2,0 mm
Klasa spożywcza
Kolor: dowolny kolor
MOQ: 3 ~ 5 ton
Zaleta: odporność, antystatyczność, odporność na kurz i temperaturę
Powierzchnia: gładka, błyszcząca, bez kurzu
Rodzaj przetwarzania: wytłaczanie wielokrotne
Certyfikaty: SGS, ISO9001
Surowce: 100% dziewicze bez krzemu
Temperatura: -15 ℃ -85 ℃
Zastosowanie: termoformowanie opakowań do żywności, opakowań elektronicznych, opakowań kosmetycznych, opakowań medycznych i opakowań sprzętu itp.